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电路板散热设计及热分析验证系统

产品描述:
电子产品进行硬件结构设计时,需要考虑电路板在设计时发热状况,进行结构设计时,也要考虑散热的设计,而目前 当把电路板封到外壳内时,设备内PCB的散热情况,就很难检测,就无法验证散热是否达到要求。 另外,在发热器件上加散热器或导热管,并封到设备时,在一个封闭环境中,温度是否能降下来,都需要实际的数据支撑,并能模拟出实际的设备封闭环境。 还有PCB电路板选用散热是否好的板材,是否采用合理的走线散热,都需要验证。 而正常的研发过程,一般都是把电路板裸放在空气中进行验证,并不能检验出实际效果。而通过热仿真进

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产品介绍

注:欢迎国内外各大热仿真软件提供商和点扬科技进行系统定制对接


  电子产品进行硬件结构设计时,需要考虑电路板在设计时发热状况,进行结构设计时,也要考虑散热的设计,而目前

当把电路板封到外壳内时,设备内PCB的散热情况,就很难检测,就无法验证散热是否达到要求。

另外,在发热器件上加散热器或导热管,并封到设备时,在一个封闭环境中,温度是否能降下来,都需要实际的数据支撑,并能模拟出实际的设备封闭环境。

还有PCB电路板选用散热是否好的板材,是否采用合理的走线散热,都需要验证。

而正常的研发过程,一般都是把电路板裸放在空气中进行验证,并不能检验出实际效果。而通过热仿真进行验证,也仅仅软件模拟,并不能接近实际。

点扬科技的散热设计系统,就是为解决这样的需求而生的。

并且可以根据要求定做不同大小的实验盒,以尽力贴近真实的产品形态。

产品清单:

整个散热验证系统包含有CA10 电路板热分析仪一台。

实验验证盒一个(实验盒规格大小可定制)

USB温度传感器一个




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CA10电路板热分析仪通过USB线接到电脑上;

温度温度传感器也通过USB线接到电脑上;

并将温度探头放在实验验证盒内。

热分析仪的镜头放置在实验盒的观测窗上进行实验记录;

电路板的电线从实验盒侧面的过线孔通过;

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产品特点

系统特点:

l  实验盒可以实际模拟电路板在密闭外壳内的最大温升,及密闭环境中的温度状况

l  IP54/IP65/IP67防护等级以上的产品提供贴近真实的发热实验环境

l  替代传统的探针模式验证设备发热状况

l  温度传感器检测环境温度,热成像检测电路板部件发热,两者结合满足产品研发

l  可验证不同散热材料在封闭环境内的散热效果,方便优化散热材料的选择,确定适合产品冷却需求的正确型号

l  改变了以往的红外热成像不能通过外壳查看电路板内部的缺陷

l  提供实验曲线记录,方便对比,并可以在excel软件中建立长趋势数据。

l  温度传感器不需要按照任何驱动,即插即用,方便快捷;

l  观测窗达到50mm,保证完整观测到盒内电路板全貌;

l  可根据用户要求定制实验盒,以满足不同单板的实验要求

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产品参数

应用场景

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