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点扬科技推出热设计及散热验证系统
2021-07-13    发布者:admin    浏览次数:202

点扬科技推出为热设计领域的红外热成像系统,转为热设计领域的工程,提供验证测试数据。

电子产品进行硬件结构设计时,需要考虑电路板在设计时发热状况,进行结构设计时,也要考虑散热的设计,而目前

当把电路板封到外壳内时,设备内PCB的散热情况,就很难检测,就无法验证散热是否达到要求。

另外,在发热器件上加散热器或导热管,并封到设备时,在一个封闭环境中,温度是否能降下来,都需要实际的数据支撑,并能模拟出实际的设备封闭环境。

还有PCB电路板选用散热是否好的板材,是否采用合理的走线散热,都需要验证。

而正常的研发过程,一般都是把电路板裸放在空气中进行验证,并不能检验出实际效果。而通过热仿真进行验证,也仅仅软件模拟,并不能接近实际。

点扬科技的散热设计系统,就是为解决这样的需求而生的。

并且可以根据要求定做不同大小的实验盒,以尽力贴近真实的产品形态

系统特点:

l  实验盒可以实际模拟电路板在密闭外壳内的最大温升,及密闭环境中的温度状况

l  IP54/IP65/IP67防护等级以上的产品提供贴近真实的发热实验环境

l  替代传统的探针模式验证设备发热状况

l  温度传感器检测环境温度,热成像检测电路板部件发热,两者结合满足产品研发

l  可验证不同散热材料在封闭环境内的散热效果,方便优化散热材料的选择,确定适合产品冷却需求的正确型号

l  改变了以往的红外热成像不能通过外壳查看电路板内部的缺陷

l  提供实验曲线记录,方便对比,并可以在excel软件中建立长趋势数据。

l  温度传感器不需要按照任何驱动,即插即用,方便快捷;

l  观测窗达到50mm,保证完整观测到盒内电路板全貌;

l  可根据用户要求定制实验盒,以满足不同单板的实验要求


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欢迎索取资料

欢迎国内外热仿真软件公司进行系统对接,并可根据热仿真软件要求进行定制化开发。


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